Pasta termoprzewodząca nie zawierająca silikonu oparta na bazie sproszkowanych tlenków metali. Eliminuje ryzyko związane z uzyciem silikonu, w podwyższonych temperaturach....
Stosuje się je tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością, która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia....
Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK....
Stosuje się je tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością, która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia....
Stosuje się je tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością, która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia....
Doskonały sposób przymocowania radiatorów np. na kościach pamięci, tranzystorach lub mostkach. Tak utworzone połączenie jest super trwałe i ma doskonałe parametry przewodzenia ciepła....
Stosuje się je tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością, która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia....